कपर पन्नी र कपर स्ट्रिप: उत्पादन प्रक्रियादेखि प्रयोग परिदृश्यसम्मको व्यापक विश्लेषण

तामामा आधारित सामग्री प्रशोधनको क्षेत्रमा, “तामाको पन्नी"र"तामाको पट्टी"प्राविधिक शब्दहरू प्रायः प्रयोग हुने गर्छन्। गैर-पेशेवरहरूका लागि, दुई बीचको भिन्नता केवल भाषिक लाग्न सक्छ, तर औद्योगिक उत्पादनमा, यो भिन्नताले सामग्री चयन, प्रक्रिया मार्गहरू, र अन्तिम उत्पादन प्रदर्शनलाई प्रत्यक्ष रूपमा असर गर्छ। यस लेखले तीन प्रमुख दृष्टिकोणबाट तिनीहरूको आधारभूत भिन्नताहरूको व्यवस्थित रूपमा विश्लेषण गर्दछ: प्राविधिक मापदण्डहरू, उत्पादन प्रक्रियाहरू, र उद्योग अनुप्रयोगहरू।

१. मोटाई मानक: ०.१ मिमी थ्रेसहोल्ड पछाडिको औद्योगिक तर्क

मोटाईको दृष्टिकोणबाट,०.१ मिमीतामाका पट्टिहरू र तामाका पन्नीहरू बीचको महत्वपूर्ण विभाजन रेखा हो।अन्तर्राष्ट्रिय इलेक्ट्रोटेक्निकल आयोग (IEC)मानकले स्पष्ट रूपमा परिभाषित गर्दछ:

• तामाको पट्टी: मोटाई भएको निरन्तर रोल गरिएको तामाको सामग्री≥ ०.१ मिमी
• तामाको पन्नी: मोटाई भएको अति पातलो तामाको सामग्री< ०.१ मिमी

यो वर्गीकरण मनमानी होइन तर सामग्री प्रशोधन विशेषताहरूमा आधारित छ:
जब मोटाई नाघ्छ०.१ मिमी, सामग्रीले लचकता र यान्त्रिक शक्ति बीच सन्तुलन प्राप्त गर्दछ, जसले गर्दा यसलाई स्ट्याम्पिङ र बेन्डिङ जस्ता माध्यमिक प्रशोधनको लागि उपयुक्त बनाउँछ। जब मोटाई तल झर्छ०.१ मिमी, प्रशोधन विधि सटीक रोलिङमा परिवर्तन हुनुपर्छ, जहाँसतहको गुणस्तर र मोटाईको एकरूपतामहत्वपूर्ण सूचक बन्छ।

आधुनिक औद्योगिक उत्पादनमा, मुख्यधारातामाको पट्टीसामग्रीहरू सामान्यतया बीचमा हुन्छन्०.१५ मिमी र ०.२ मिमीउदाहरणका लागि, मानयाँ ऊर्जा सवारी साधन (NEV) पावर ब्याट्रीहरू, ०.१८ मिमी इलेक्ट्रोलाइटिक तामाको पट्टीकच्चा पदार्थको रूपमा प्रयोग गरिन्छ। भन्दा बढी मार्फतप्रेसिजन रोलिङका २० पासहरू, यो अन्ततः अति-पातलोमा प्रशोधन गरिन्छतामाको पन्नीदेखि लिएर६μm देखि १२μm सम्म, को मोटाई सहनशीलता संग±०.५μm.

२. सतह उपचार: कार्यक्षमताद्वारा संचालित प्रविधि भिन्नता

कपर स्ट्रिपको लागि मानक उपचार:

1. क्षारीय सफाई - रोलिङ तेलको अवशेष हटाउँछ
2. क्रोमेट निष्क्रियता - फारम a०.२-०.५ माइक्रोमिटरसुरक्षात्मक तह
3. सुकाउने र आकार दिने

कपर पन्नीको लागि परिष्कृत उपचार:

तामाको पट्टी प्रक्रियाहरूको अतिरिक्त, तामाको पन्नीले निम्न कुराहरू पार गर्छ:

1. इलेक्ट्रोलाइटिक डिग्रिजिङ - प्रयोगहरू३-५A/dm² वर्तमान घनत्वमा५०-६० डिग्री सेल्सियस
2. नानो-स्तरको सतह रफनिङ - बीचको Ra मान नियन्त्रण गर्दछ०.३-०.८ माइक्रोमिटर
3. एन्टी-अक्सिडेशन सिलेन उपचार

यी अतिरिक्त प्रक्रियाहरूले निम्न कुराहरू पूरा गर्छन्विशेष अन्त-प्रयोग आवश्यकताहरू:
In प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड (PCB) निर्माण, तामाको पन्नीले एउटा बनाउनु पर्छआणविक-स्तर बन्धनरेजिन सब्सट्रेटहरू सहित। पनिमाइक्रोन-स्तरको तेल अवशेषनिम्त्याउन सक्छडिलेमिनेशन दोषहरूएक अग्रणी PCB निर्माताको डेटाले देखाउँछ किइलेक्ट्रोलाइटिक डिग्रेज्ड तामा पन्नीसुधार गर्छ२७% ले पिल बलर घटाउँछ१५% ले डाइइलेक्ट्रिक क्षति.

३. उद्योग स्थिति निर्धारण: कच्चा पदार्थबाट कार्यात्मक सामग्रीसम्म

तामाको पट्टीको रूपमा सेवा गर्दछ"आधारभूत सामग्री आपूर्तिकर्ता"आपूर्ति श्रृंखलामा, मुख्यतया निम्नमा प्रयोग गरिन्छ:

• पावर उपकरण: ट्रान्सफर्मर विन्डिङहरू (०.२-०.३ मिमी बाक्लो)
• औद्योगिक कनेक्टरहरू: टर्मिनल कन्डक्टिभ पानाहरू (०.१५-०.२५ मिमी बाक्लो)
• वास्तुकला अनुप्रयोगहरू: छानाको पानी प्रतिरोधी तहहरू (०.३-०.५ मिमी बाक्लो)

यसको विपरीत, तामाको पन्नी एक मा विकसित भएको छ"कार्यात्मक सामग्री"जुन अपरिवर्तनीय छ:

लिँदैपावर ब्याट्रीहरूउदाहरणको लागि, तामाको पन्नीले१०-१५%सेल सामग्री लागतको। प्रत्येक१μm कटौतीमोटाई बढ्छब्याट्रीको ऊर्जा घनत्व ०.५% ले बढ्यो। यसैकारण उद्योगका नेताहरू मन पराउँछन्CATL Commentतामाको पन्नीको मोटाईलाई४ माइक्रोमिटर.

४. प्राविधिक विकास: सीमाहरू र कार्यात्मक सफलताहरूको विलय

भौतिक विज्ञानमा भएको प्रगतिसँगै, तामाको पन्नी र तामाको पट्टी बीचको परम्परागत सीमा बिस्तारै परिवर्तन हुँदैछ:

1. अति-पातलो तामाको पट्टी: ०.०८ मिमी "क्वासी-फोइल" उत्पादनहरूअब प्रयोग गरिन्छविद्युत चुम्बकीय संरक्षण.
2. कम्पोजिट कपर पन्नी: ४.५μm तामा + ८μm पोलिमर सब्सट्रेटभौतिक सीमाहरू तोड्ने "स्यान्डविच" संरचना बनाउँछ।
3. कार्यात्मक तामाको पट्टी: कार्बन लेपित तामाका पट्टिहरू खुलिरहेका छन्इन्धन सेल द्विध्रुवी प्लेटहरूमा नयाँ सीमाहरू.

यी नवप्रवर्तनहरूको मागउच्च उत्पादन मापदण्डहरू। एक प्रमुख तामा उत्पादकका अनुसार, प्रयोग गर्दैम्याग्नेट्रोन स्पटरिङ प्रविधिकम्पोजिट तामाका स्ट्रिपहरूको लागि घटाइएको छएकाइ-क्षेत्र प्रतिरोध ४०% लेर सुधारिएकोथकानले जीवनलाई ३ गुणा झुकाउने.

निष्कर्ष: ज्ञानको खाडल पछाडिको मूल्य

बीचको भिन्नता बुझ्नुतामाको पट्टीरतामाको पन्नीमूल रूपमा बुझ्ने बारेमा हो"परिमाणात्मक देखि गुणात्मक"सामग्री इन्जिनियरिङमा परिवर्तनहरू। बाट०.१ मिमी मोटाई थ्रेसहोल्डलाईमाइक्रोन-स्तर सतह उपचाररन्यानोमिटर-स्केल इन्टरफेस नियन्त्रणप्रत्येक प्राविधिक सफलताले उद्योग परिदृश्यलाई पुन: आकार दिइरहेको छ।

माकार्बन तटस्थताको युग, यो ज्ञानले प्रत्यक्ष रूपमा प्रभाव पार्नेछकम्पनीको प्रतिस्पर्धात्मक क्षमतानयाँ सामग्री क्षेत्रमा। आखिर, मापावर ब्याट्री उद्योग, कबुझाइमा ०.१ मिमी अन्तरयसको अर्थ हुन सक्छसम्पूर्ण पुस्ताको प्राविधिक भिन्नता.