<img उचाइ = "1" चौडाइ = "1" स्टाइल = "कुनै पनि होइन" SRCC ://www. hectwextive_nevirancivoxivoive_ngociptive=1।

पानी

  •   Civen धातु

  •  Civen धातु specifically for the lithium battery manufacturing industry. यो इलेक्ट्रोलील्टिक तामापिक समष्टिमा उच्च शुद्धता, कम अशुद्धता, राम्रो सतह समाप्त, समतल सतह, समान तनाव, र सजिलो कोटिंग। उच्च शुद्धता र उत्तम जलविद्युतको साथ, ब्याट्रीका लागि इलेक्ट्रोलेटिक तामाी पन्नीले प्रभारी र डिस्चार्ज समयहरू बढाउन र ब्याट्रीहरूको चक्रमा विस्तार गर्न सक्दछ। उही समयमा,Civen धातु 

  •  Civen धातु   roughness and high peel strength. इलेक्ट्रोलिसिस प्रोसेस्ले उत्पादन गरेको तामामा फसल ईमान्दार, कम अशुद्धता, चिल्लो सतह, समतल बोर्ड आकार, र ठूलो चौडाई। The electrolytic copper foil can be better laminated with other materials after roughening on one side, and it is not easy to peel off.

  • electrolytic copper foil is a copper foil that has been roughened to varying degrees on both sides. यसले तामाको पन्नीको दुबै पक्षलाई सुदृढ पार्छ, अन्य सामग्रीहरूको बन्धन गर्नका लागि मध्यवर्ती तहको रूपमा प्रयोग गर्न सजिलो बनाउँदछ। Moreover, the different levels of treatment on both sides of the copper foil make it easier to etch the thinner side of the roughened layer. In the process of making a printed circuit board (PCB) panel, the treated side of the copper is applied to the dielectric material. The treated drum side is rougher than the other side, which constitutes a greater adhesion to the dielectric. This is the main advantage over standard electrolytic copper. The matte side does not require any mechanical or chemical treatment prior to the application of photoresist. It is already rough enough to have good laminating resist adhesion.

  • तामाको पन्की अरु तामाको पन्कीs। At the same time, the surface finish and fineness of the copper foil is better and the folding resistance isbetter than similar copper foil products. यो तामाी भजेकोले इलेक्ट्रोलीटिक प्रक्रियामा आधारित भएकोले यसले ग्रीस समावेश गर्दैन, जसले यसलाई उच्च तापमानहरूमा TPI सामग्रीको साथ मिलान गर्न सजिलो बनाउँदछ।

  • Civen धातु तामाको उच्च शुद्धताको कारण मात्र राम्रो बिजुली संकुचनशीलता हुँदैन, तर फलाँट र प्रभावकारी रूपमा शिल्ड इलेक्ट्रमुगनेटिक संकेतहरू र माइक्रोवेभ हस्तक्षेप गर्न सजीलो पनि। इलेक्ट्रोल्टिक उत्पादन प्रक्रिया 1.2 मिटर वा अधिकको अधिकतम चौडाइको लागि अनुमति दिन्छ, फाँटहरूको विस्तृत श्रृंखलामा लचिलो अनुप्रयोगहरूको लागि अनुमति दिन्छ। The copper foil itself has a very flat shape and can be perfectly molded to other materials. तामाी पन्की उच्च-ताप्लाब अक्सिडेशन र प्रतिरोधाकरणको लागि पनि प्रतिरोधात्मक छ, कठोर वातावरणको लागि प्रयोगको लागि उपयुक्त बनाउँदछ वा सवारीयुक्त भौतिक जीवन आवश्यकताहरूको साथ।

  • Civen धातु तामाको मोटा मोटाईको सन्दर्भमा मात्र अनुपालन योग्य छैन, तर कम रूख र उच्च छुट्टै छुट्टै शक्ति पनि प्रदान गर्दछ, र कुनै न कुनै सतह सजिलो छैन पाउड We can also provide slicing service according to customers' requirements.

  • High-precision rolled copper foil is a high-quality material produced by CIVEN METAL. साधारण तामाका सनज उत्पादनहरूको तुलनामा, यसको उच्च शुद्धता, उत्तम सतह समाप्त, राम्रो फ्लैट, उत्तम फ्लैट, अधिक सटीक सहिष्णुता र अधिक उत्तम प्रशोधन सम्पत्तिहरू छन्।

  • Civen धातु हाम्रो production facilities. योपितल पितल 

  • Treated RA copper foil is a single side roughened high precision copper foil in order to increase its peel strength. तामाको पन्नीको राउजेन गरिएको सतह एक फ्रिज गरिएको बनावट जस्तै छ, जसले अन्य सामग्री र कम सम्भावना कम हुन सक्ने सम्भावना कम गर्न सजिलो बनाउँदछ।

  • निककेल मेटलमा हावामा उच्च स्थिरता, कडा दिनाको सम्भावना छ, एल्लीली र एसिडरको कंडानको प्रतिरोध गर्न सक्दछ, डिस्कोर गर्न सजिलो छैन, केवल 60000 भन्दा माथिको जटिल हुन सक्छ; nickel plating layer has strong adhesion, not easy to fall off; निककेल प्लेटुटिर तहले सामग्री कडा सतहको सतह बनाउन सक्दछ, उत्पादनको प्रतिरोध र एसिड र क्षाली बराबरको प्रतिरोध, उत्पाद रोकथाम प्रदर्शन उत्कृष्ट छ।

  • कपर उत्पादनहरू हावामा उजागर गरिएको रूपमा अक्डिंगेशन र आधारभूत तामा कार्बोनेटको गठन हुन्छ, जसमा अग्लो प्रतिरोध, गरिब इलेक्ट्रिकल संकुचन नोक्सान हुन्छ; after tin plating, copper products form tin dioxide films in the air due to the properties of tin metal itself to prevent further oxidation.