शिल्डेड ED कपर फोइलहरू

छोटो विवरण:

STD मानक तामा पन्नी द्वारा उत्पादितसिभेन मेटल तामाको उच्च शुद्धताको कारणले राम्रो विद्युतीय चालकता मात्र होइन, तर नक्काशी गर्न पनि सजिलो छ र प्रभावकारी रूपमा विद्युत चुम्बकीय संकेतहरू र माइक्रोवेभ हस्तक्षेपलाई जोगाउन सक्छ। इलेक्ट्रोलाइटिक उत्पादन प्रक्रियाले 1.2 मिटर वा बढीको अधिकतम चौडाइको लागि अनुमति दिन्छ, क्षेत्रहरूको विस्तृत दायरामा लचिलो अनुप्रयोगहरूको लागि अनुमति दिन्छ। तामा पन्नी आफैंमा एक धेरै समतल आकार छ र अन्य सामग्रीहरूमा पूर्ण रूपमा मोल्ड गर्न सकिन्छ। तामाको पन्नी उच्च-तापमान ओक्सीकरण र जंगको लागि पनि प्रतिरोधी छ, यसलाई कठोर वातावरणमा वा कडा भौतिक जीवन आवश्यकताहरू भएका उत्पादनहरूको लागि उपयुक्त बनाउँदछ।

हामीलाई इमेल पठाउनुहोस् नमूनाको लागि सोध्नुहोस्

उत्पादन विवरण

उत्पादन ट्यागहरू

उत्पादन परिचय

CIVEN METAL द्वारा उत्पादित STD मानक तामा पन्नीमा तामाको उच्च शुद्धताको कारणले राम्रो विद्युतीय चालकता मात्र होइन, तर नक्काशी गर्न पनि सजिलो छ र यसले इलेक्ट्रोम्याग्नेटिक सिग्नलहरू र माइक्रोवेभ हस्तक्षेपलाई प्रभावकारी रूपमा ढाल्न सक्छ। इलेक्ट्रोलाइटिक उत्पादन प्रक्रियाले 1.2 मिटर वा बढीको अधिकतम चौडाइको लागि अनुमति दिन्छ, क्षेत्रहरूको विस्तृत दायरामा लचिलो अनुप्रयोगहरूको लागि अनुमति दिन्छ। तामा पन्नी आफैंमा एक धेरै समतल आकार छ र अन्य सामग्रीहरूमा पूर्ण रूपमा मोल्ड गर्न सकिन्छ। तामाको पन्नी उच्च-तापमान ओक्सीकरण र जंगको लागि पनि प्रतिरोधी छ, यसलाई कठोर वातावरणमा वा कडा भौतिक जीवन आवश्यकताहरू भएका उत्पादनहरूको लागि उपयुक्त बनाउँदछ।

निर्दिष्टीकरणहरू

CIVEN ले 1/3oz-4oz (नाममात्र मोटाई 12μm -140μm) 1290mm को अधिकतम चौडाइ भएको इलेक्ट्रोलाइटिक कपर पन्नी, वा 12μm -140μm को मोटाईको ढाल इलेक्ट्रोलाइटिक कपर पन्नीको विभिन्न विशिष्टताहरू प्रदान गर्न सक्छ। IPC-4562 मानक II र III को आवश्यकताहरू।

प्रदर्शन

यसमा इक्वेक्सियल फाइन क्रिस्टल, कम प्रोफाइल, उच्च शक्ति र उच्च लम्बाइको उत्कृष्ट भौतिक गुणहरू मात्र छैनन्, तर यसमा राम्रो आर्द्रता प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध, थर्मल चालकता र यूभी प्रतिरोध पनि छ, र स्थिर बिजुलीसँग हस्तक्षेप रोक्न र विद्युत चुम्बकीय दमन गर्न उपयुक्त छ। लहरहरू, आदि

अनुप्रयोगहरू

अटोमोटिभ, बिजुली, संचार, सैन्य, एयरोस्पेस र अन्य उच्च शक्ति सर्किट बोर्ड, उच्च आवृत्ति बोर्ड निर्माण, र ट्रान्सफर्मर, केबल, सेल फोन, कम्प्युटर, चिकित्सा, एयरोस्पेस, सैन्य र अन्य इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू ढालको लागि उपयुक्त।

फाइदाहरू

1, हाम्रो रफिंग सतहको विशेष प्रक्रियाको कारणले, यसले प्रभावकारी रूपमा विद्युतीय ब्रेकडाउन रोक्न सक्छ।
2, हाम्रा उत्पादनहरूको अनाज संरचना इक्वेक्स्ड फाइन क्रिस्टल गोलाकार भएकोले, यसले लाइन एचिङको समय छोटो बनाउँछ र असमान लाइन साइड इचिङको समस्यालाई सुधार गर्छ।
3, उच्च पील बल भएको बेला, कुनै तामा पाउडर स्थानान्तरण, स्पष्ट ग्राफिक्स PCB निर्माण प्रदर्शन।

प्रदर्शन (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

वर्गीकरण		एकाइ	9μm	12μm	18μm	35μm	50μm	70μm	105μm
Cu सामग्री		%	≥९९.८
क्षेत्र वजन		g/m²	८०±३	१०७±३	१५३±५	२८३±७	४४०±८	५८५±१०	८७५±१५
तन्य शक्ति	RT(२३℃)	केजी/मिमी²	≥२८
	HT(180℃)		≥१५			≥१८	≥२०
लम्बाइ	RT(२३℃)	%	≥५.०		≥६.०	≥१०
	HT(180℃)		≥६.०			≥८.०
रुखोपन	चमकदार (रा)	μm	≤०.४३
	म्याट(Rz)		≤३.५
पिल बल	RT(२३℃)	केजी/सेमी	≥०.७७	≥०.८	≥०.९	≥१.०	≥१.०	≥१.५	≥२.०
HCΦ को घटेको दर (18% -1 घण्टा/25℃)		%	≤7.0
रंग परिवर्तन (E-1.0hr/200℃)		%	राम्रो
सोल्डर फ्लोटिंग 290 ℃		सेकेन्ड	≥२०
उपस्थिति (स्पट र तामा पाउडर)		----	कुनै पनि छैन
पिनहोल		EA	शून्य
आकार सहिष्णुता	चौडाइ	० ~ २ मिमी	० ~ २ मिमी
	लम्बाइ	----	----
कोर		मिमी/इन्च	भित्र व्यास 76mm/3 इन्च